新闻中心壹光科技研发的处于世界领先地位的OLED照明器具属自主知识产权,填补了中国该类产品民族工业的空白。

封装工艺简介

浏览量:515  发布时间:2018-01-09

1、后盖清洗:使用基板清洗机进行清洗,具体工艺参考清洗机工艺。

2、后盖烘烤:使用洁净烤箱,需要控制烘烤的温度和时间,温度可达120~200度,时间需要1小时左右。

3、UV清洗:要控制UV的光强和机台的走速,条件许可的情况下,可以考虑检测清洗后的接触角,起码要10度以下,越小越好。

4、贴干燥剂:主要是位置的调整和贴干燥剂程序的设定,另外要关注吸嘴的吸力和贴附时的压力。现在没开包装的干燥剂保存在手套箱里,开包装后,就只能放在贴片室里,不能拿出来。

5、涂UV胶:要调整好出胶的压力,要调整好针头到后盖的距离和针头的走速,还要调整好点胶的位置和点胶的程序。UV胶保存在冰箱里,要解冻到室温后才能使用。

6、封装:封装时,要控制好封装室内的气压,一般有一定的负压,这样封装效果较好。另外,需要注意,涂胶后等待时间不要太长,否则UV胶会开始硬化,会难以封装。

7、后烘烤:要控制好烘烤的温度,一般80度左右,一定不能过高,还要控制烘烤的时间,一般60分钟左右。这些在UV胶的规格书上会有推荐。

8、纯氮环境要严格控制水、氧含量,封装室要能达到1PPM以下,干燥剂贴附和涂胶室要能达到5PPM以下,越小越好。(HJ.Ren)



内容来源: 江苏壹光科技有限公司

本文网址: http://www.first-oled.com/knowledge/5.html

返回列表
新闻中心 News Center